在2026阿里云峰会上，平头哥半导体正式发布了新一代训推一体AI芯片“真武M890”。作为面向Agentic（智能体）时代全面升级的关键硬件，该芯片在显存容量、互联带宽及多精度计算上实现了质的飞跃。
真武M890内置144GB高带宽显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能比上一代真武810E提升了3倍。在数据精度上，M890提供了极强的灵活性，原生支持从FP32、FP16到低精度的FP8乃至超低精度的FP4等多种数据格式，能够完美适配高精度模型训练、低精度及超低精度推理等全场景需求。
为了应对大规模智算集群的算力扩展挑战，平头哥同步推出了自研的ICN Switch 1.0芯片。通过与真武M890的协同，该方案可实现64张算力卡的全带宽、低延迟互联，极大地提升了大规模智算集群在处理复杂AI任务时的计算效率与整体稳定性。同日，阿里云也围绕该芯片推出了全新的“芯-云-模型-推理”全栈技术体系。
【AgentUpdate 深度解析】 AI Agent的爆发对算力基础设施提出了颠覆性要求，从单一吞吐量比拼转向对超低延迟、极速上下文切换的综合考量。平头哥真武M890原生支持FP4等超低精度，正是迎合了Agent在复杂推理场景下对高响应速度和低能耗的刚性需求。通过自研ICN Switch 1.0实现的64卡无损互联，打通了智算集群的“毛细血管”，为未来多Agent协作及分布式智能的实时调度提供了坚实的底层支撑。这标志着云厂商的竞争已从单一模型参数战，正式演进到“芯-云-模型”一体化的Agentic生态基建之争。
