英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在最新的行业评论中指出，全球对于人工智能算力的狂热需求正直接导致高性能内存（HBM）的供应缺口持续扩大。目前的生产能力已经完全无法跟上市场的增长速度。随着生成式AI模型规模的不断攀升，GPU已成为数据中心的核心，而HBM作为其性能的关键纽带，正面临前所未有的产能挑战。
黄仁勋强调，英伟达的下一代架构（如Blackwell系列）对内存带宽和容量提出了极高要求。由于HBM芯片的生产工艺极其复杂，良率提升缓慢，即便SK海力士、三星和美光等存储巨头已全力扩产，依然难以满足英伟达及其下游客户的海量订单。这种严重的供需失衡预计在未来一段时间内仍将持续。
此外，他提到这种产能限制已不再仅是英伟达一家的难题，而是整个AI生态系统的共同瓶颈。从云服务商的基建速度到主权AI的落地，内存供应的确定性将决定未来几年AI竞赛的胜负。英伟达目前正与供应链伙伴深度协作，试图通过优化架构方案和提升制造协同来缓解这一瓶颈，以支撑全球AI技术的持续迭代。
