华为芯片新突破：“韬定律”指引半导体新路径
在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的原创性原则。据悉，基于该定律，华为在过去六年里已成功设计并量产了381款芯片。今年秋天面世的麒麟2026芯片将首次完整采用“逻辑折叠”技术，华为 Mate 90 有望首发搭载。
“韬定律”的核心在于以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延并提升晶体管密度。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。何庭波强调，半导体行业的未来属于开放合作，期待与全球科学家及产业伙伴共同推动电子产业发展。
DeepSeek登顶OpenRouter全球调用榜
在AI大模型领域，5月18日至24日期间，全球大模型API路由平台OpenRouter的总调用量达到28.9万亿 Token，连续5周上涨。其中，中国大模型周调用量为9.22万亿 Token（环比增长19.89%），已连续4周超越美国的4.93万亿 Token。在此次榜单中，DeepSeek-V4-Flash成功登顶全球调用量冠军，显示出中国大模型在开发者群体中的极高活跃度与技术性价比优势。
苹果智能手表亟需重塑健康叙事
彭博社记者马克·古尔曼指出，Apple Watch正面临来自Whoop、Oura及Fitbit等健康穿戴设备的激烈竞争。尽管Apple Watch已拓展至心率、睡眠及跌倒检测等领域，但近期硬件更新幅度较小，未能形成强有力的增长叙事。相比之下，Oura和Whoop通过专注垂直监测和高频身体数据服务成功吸引了核心用户。苹果亟需在即将到来的WWDC前后，通过打通iOS系统与AirPods等设备，重新定位其个人健康设备组合。
立讯精密：光铜并进应对AI算力需求
面对AI服务器和数据中心互连需求的爆发，立讯精密在股东会上表示，公司主张的“光铜并进”方案与头部客户的光芯片、光纤布局并不冲突。在短距离场景下，铜连接具备较高的技术门槛与经济性；而长距离、超高速场景则对光连接有刚性需求。未来光连接的需求规模将远超铜连接，两条路线将长期共存，共同支撑高速互连生态。
宇树科技冲刺上市，具身智能估值达420亿
据财新报道，国内四足及人形机器人头部企业宇树科技将于6月1日上会，历时仅73天。本次发行对应估值至少420亿元。宇树科技在2024年已实现扭亏为盈，2025年前三季度营收增至11.67亿元，净利润1.05亿元，其中人形机器人、运动控制及开发者生态成为最大的业绩增长引擎。
【AgentUpdate 深度解析】中国AI产业链正在经历从“底层硬件算力”到“应用层Agent生态”的全局重构。DeepSeek-V4-Flash在全球开发者平台OpenRouter上登顶，印证了AI Agent时代对“高性价比、极低延迟”API的刚性需求。Agent系统在执行复杂、多步骤推理（如MCP架构或自主规划）时，调用频次呈指数级上升，这使得API成本和吞吐量取代单纯的模型参数，成为决定Agent生态繁荣的关键。另一方面，华为“韬定律”推动的端侧算力突破以及宇树科技具身智能的快速资本化，正为Agent从纯软件的虚拟助手走向物理世界的具身智能体（Embodied Agent）铺平道路。端侧高效算力与极低成本云端API的协同，将成为未来Agent大规模商业化落地的核心范式。
