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OpenAI自研芯片骨干叛逃Anthropic!就在首款芯片量产前夜

OpenAI自研芯片骨干叛逃Anthropic!就在首款芯片量产前夜

就在首款自研芯片即将量产的关键节点,OpenAI 的核心硬件骨干突然宣布出走。近日,OpenAI 芯片团队的核心成员 Clive Chan 在 X 平台宣布离职,并透露自己已于本周正式加入竞争对手 Anthropic

作为 OpenAI 硬件组的“二号员工”,Clive Chan 自 2024 年 1 月加入以来,在过去两年半(约 30 个月)的时间里,深度参与并主导了 OpenAI 的自研芯片设计。他坦言,前东家拥有全球顶尖的芯片设计团队和惊人的硬件人才密度,但他“无法摆脱从山脚开始攀登新高峰的冲动”。他选择加入 Anthropic 的原因可以用三个词概括:天赋(talent)、价值观(values)和抱负(ambition)。

在 OpenAI 期间,Chan 负责的最核心项目莫过于与 博通(Broadcom) 合作设计的 10GW 定制 AI 加速器。该芯片采用 台积电 3nm 先进工艺。Chan 此前曾透露,该自研芯片计划在设计完成后 9 个月内实现量产。如今随着量产前夜的到来,Chan 选择在任务功成圆满后低调离去,开启他的下一站旅程。

Clive Chan 的履历极其亮眼。在加入 OpenAI 之前,他曾于 2021 年起在特斯拉的 Tesla Dojo 超算团队工作,负责训练 ASIC 的软件框架与数据中心协同设计,并每周直接向马斯克汇报。2024 年 1 月,他作为第二号硬件员工加入 OpenAI 自研芯片项目,成为当时仅由前 Google TPU 负责人 Richard Ho 领导、尚未最终确定路线的早期团队中的首位独立贡献者(IC)。目前,该自研芯片团队规模已扩大至约 40 人。

Chan 的加盟对于 Anthropic 而言无疑是一剂强心针。早在今年 4 月,外界就传出 Anthropic 计划推进自研芯片,但由于处于极早期阶段,团队尚未完全成型,设计路线也未明确。随着这位拥有 Dojo 和 OpenAI 成功操盘经验的硅谷老兵加入,Anthropic 的自研芯片计划大概率将从早期的探索阶段,全面转向实质性的工程落地。

业内对此也议论纷纷。著名 AI 学者 Gary Marcus 指出,人才用脚投票表明投资者在面对 OpenAI 的 IPO 估值时需要更加谨慎。同时,也有人调侃 OpenAI 如今成了 Anthropic 的“人才培训基地”。但不可否认的是,两家估值一路狂飙的超级独角兽,正在硬件底层展开更加激烈的正面交锋。

AgentUpdate 深度解析

随着大模型向具身智能和自主 Agent 快速演进,AI 军备竞赛正从单纯的“算法卷”向“软硬一体化”的底层算力重构转变。Clive Chan 从 OpenAI 功成身退并转战 Anthropic,折射出头部 AI 实验室在自研 ASIC 领域的焦灼态势。对于 AI Agent 生态而言,通用的 GPU 算力虽然强大,但在多模态实时交互、自主规划(Reasoning)以及边缘端轻量化部署上,往往伴随着高昂的延迟与能耗成本。专属 AI 加速芯片的量产,不仅能大幅降低 Agent 运行的推理成本(Token Unit Economics),更通过端到端软硬件协同设计,为高频、复杂的 Agent 多步骤反思与工具调用提供极致的低延迟支持。这股自研芯片风潮,将加速 Agent 生态走向千行百业的商业化临界点。