在2026年5月20日举行的阿里云峰会上，阿里旗下半导体公司平头哥正式发布了新一代训推一体AI芯片——真武M890。该芯片标志着阿里云在硬件底座方面的重大跨越，旨在通过极致的性能表现应对日益复杂的Agentic AI计算需求。
技术规格方面，真武M890内置了高达144GB的显存，片间互联带宽达到800GB/s。相较于前代产品真武810E，M890实现了高达3倍的性能提升。在数据精度支持上，该芯片原生支持从FP32到FP4的多种精度格式，能够完美覆盖高精度训练、低精度推理以及超低精度推理的全场景业务需求。
为了进一步提升大规模智算集群的整体效率，平头哥同步推出了自研的ICN Switch 1.0网络交换芯片。通过该芯片，真武M890可实现64卡规模的全带宽无损互联，显著增强了集群在处理超大模型时的计算稳定性与通信效率。
此次真武M890的亮相，是阿里云全新“芯-云-模型-推理”一体化技术体系的核心组成部分。随着Agentic时代的到来，从底层硬件到上层模型的全链路优化已成为大算力竞争的关键，而真武M890正为此提供了强有力的算力支撑。
